在宏观经济承压、LED显示存量市场竞争白热化的当下，封装技术创新已成为企业突围的核心驱动力。COB（Chip-on-Board）和MIP（Micro/Mini in Package）两大先进封装路线正加速渗透，为LED微间距显示开启万亿级消费市场新空间。
COB技术多维突破，面板巨头入局加剧竞争格局
2025年前三季度，COB领域最具标志性的事件是面板大厂项目集中落地，技术成熟度和市场竞争双重提升。
9月15日，TCL华星首款P1.2 Mini LED COB显示屏正式量产，采用大板化设计，亮度可调范围0-800nit，对比度高达5000:1；京东方珠海晶芯项目总投资10亿元，8月核心设备入厂，规划COB月产能超1万平方米；惠科投资90亿元在湖南浏阳建设Mini LED生产线，2月正式开工。
面板企业凭借雄厚资本、品牌优势和成本控制能力入局，预计将重塑COB市场竞争格局，对传统LED显示厂商形成冲击。
产能扩张提速，技术性能持续突破
LED显示企业同步加码COB产能建设：洲明科技4月启动6亿元Micro&Mini LED生产基地；乔科科技6月签约月产5万平方米智能化产线；浙江大彩投资1.765亿元建设年产4.8万平方米生产线。
行业龙头兆驰股份2025年COB产能已提升至25000平方米/月，继续保持行业最大产能。
技术层面，间距持续突破0.7mm达到0.6mm，高科视像二期项目投资35亿元专攻超小间距COB产品。雷曼光电、京东方、鸿利显示等十余家企业推出新品，呈现高分辨率、低功耗、智能化三大趋势。
MIP技术快速追赶，三大发展路径清晰
MIP技术在2025年展现强劲追赶势头，在ISLE、ISE、InfoComm等主要展会上，MIP方案和产品数量显著增加。
技术发展呈现三大趋势：
Micro级芯片应用普及 ：领灿科技与芯映光电的8K MIP大屏、利亚德黑钻技术、雷曼P0.9 MIP显示屏均采用Micro级LED芯片，实现更高清显示效果的同时推动成本下降。
集成化与面板化双轨并进 ：三安光电艾迈谱推出AMIP方案，集成Micro IC驱动电路与LED芯片；国星光电MIP面板AS系列通过技术融合优化结构、降低成本；立琻半导体全球首款硅基GaN单芯全彩芯片规避巨量转移难题，大幅提升良率。
显示形态创新突破 ：利亚德P0.6双面屏亮度达1000nits；洲明MIP全息隐形屏通透率70%-90%、厚度仅2mm，支持裸眼3D显示，拓展数字展厅、商业橱窗等新应用场景。
产能建设加速，头部企业全面布局
虽然扩产节奏略慢于COB，但MIP产能建设同样提速：利亚德全制程自研产线良率超95%，一期产能1200KK/月，二期将扩至2400KK/月；三安光电艾迈谱计划2025年底前将产能提升至5000KK/月；京东方华灿项目达产后将实现年产Micro LED晶圆2.4万片、像素器件45000KK颗。
4月，杭州芯聚半导体启动5万KK的10亿元MIP项目，瞄准商业显示、大尺寸电视、车载显示等高增长领域。
展望：技术竞争推动产业升级
COB与MIP两大封装技术的长期竞争将加速LED显示模组化进程，成为行业规模增长的核心推动力。随着技术成熟度提升和成本持续下降，微间距LED显示有望在更多应用场景实现规模化普及，开启LED显示产业新增长周期。
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